Sie befinden sich hier:

High Frequency Microsystems

Sie interessieren sich für Hochfrequenz-Mikrosysteme und möchten etwas über die Anwendung dieser in der Telekommunikation oder als Sensoren erfahren? Im Modul „High Frequency Microsystems“ lernen Sie, welche Anforderungen diese Systeme für die jeweilige Anwendung erfüllen müssen. Anhand von Fallstudien werden Sie die Vor- und Nachteile verschiedener Mikrosysteme erörtern.

  • Grundlagenwissen im Bereich der Mikrosystemtechnik erwerben
  • Flexibles Blended-Learning Format
  • Berufsbegleitend Wissen aneignen

Termine / Veranstaltungsort / Kosten

TerminVeranstaltungsort Kosten
15.10.2021 - 31.03.2022
Artikel-Nr.: UUL_SST_HFM_202110
Ulm & online 1.170,00 

Veranstalter und Veranstaltungsort

Veranstalter

School of Advanced Professional Studies Universität Ulm

Zielgruppe und Voraussetzungen

Zielgruppe

Das Modul „High Frequency Microsystems“ richtet sich an Bachelor-, Diplom- oder StaatsexamensabsolventInnen mit soliden Grundkenntnissen in einem ingenieurwissenschaftlichen Fach, der technischen Informatik oder der Physik, die sich mit Fragestellungen zur Sensorik und des Systems Engineering intensiv auseinandersetzen möchten.

Teilnahmevoraussetzungen

Voraussetzung ist ein erster Hochschulabschluss z. B. Bachelor, Diplom, Staatsexamen etc. in einem technischen Fach. Inhaltliche Voraussetzungen sind die Grundlagen der Elektrotechnik, Berechnungen von komplexen Wechselströmen und Grundlagen in der Analogelektronik.

Inhalte und Lernziele

Inhalte

  • Übersicht über Hochfrequenz-Mikrosysteme
  • Umgebungsintelligenz als Hochfrequenz-Mikrosystem Anwendungsszenario
  • Szenario für drahtlose Sensornetzwerke
  • Trends in der Halbleiterindustrie
  • Halbleitertechnologien für Mikro- und Millimeterwellen-ICs (MMICs)
  • MMIC Entwurfsmethodiken
  • Aufbau- und Verbindungstechniken für Hochfrequenz-Mikrosysteme
  • Gehäuse und Schaltungsparasitik
  • Technologie der mikroelektromechanischen Strukturen für Hochfrequenzanwendungen (RFMEMS)
  • RFMEMS Bestandteile
  • RFMEMS/BiCMOS Integration
  • Abschließende Fallstudie: 30-GHz-Aktiv-Antennensystem
  • Virtuelle Designpraxis

Ablauf

Das Online-Studium findet im Selbststudium und in Form von Gruppenarbeit statt. Für das Selbststudium stehen Video-Vorlesungen, die Ihnen die Modulinhalte anschaulich darlegen, und ein ausführliches Skript bereit. Das lesefreundliche Skript ist nach dem didaktischen Konzept der Universität Ulm für berufsbegleitend Teilnehmende aufbereitet. Es enthält beispielsweise Lernstopps, Multiple und Single Choice Fragen, Quizzes, Übungen, etc.

Ihr Mentor/Ihre Mentorin wird Ihnen in regelmäßigen Abständen Online-Sprechstunden in Form von Seminaren anbieten, die Ihnen bei der Bearbeitung der Übungsblätter helfen und Sie somit bei der Erarbeitung des Lernstoffs unterstützen.

Außerdem steht ein weiteres Forum für den Austausch der Teilnehmenden untereinander bereit.

Das im Online-Studium erworbene Wissen wird an Präsenztagen vertieft.

Lernziele

  • Die Teilnehmenden können verschiedene Einsatzgebiete für kompakte Hochfrequenz- und Mikrowellensysteme in der Telekommunikation und Sensorik identifizieren
  • Sie sind in der Lage die Anwendung zu analysieren und Anforderungen an die Gehäuse- und Anschlusstechnik unter besonderen Anforderungen hoher Betriebsfrequenzen zu ermitteln
  • Anhand von einfachen Fallbeispielen können die Teilnehmenden Vor- und Nachteile von „System-On-Chip“ sowie eines „System-In-Package“-Ansatzes ermitteln und Einsatzmöglichkeiten für mikroelektromechanische Komponenten in Hochfrequenz-Mikrosystemen identifizieren
  • Abschließend sind die Teilnehmenden in der Lage ein komplexes Fallbeispiel auszuwerten, das die Schaltungstechnik, die Aufbau- und Verbindungstechnik und die mikromechanischen Komponenten in ihrem Zusammenspiel in Mikrosystemen betrachtet

Format, Abschluss, Qualitätssicherung

Lehr- / Lernformat

Blended-Learning

Abschluss

Bei erfolgreichem Abschluss des Moduls erhalten Sie ein Zertifikat sowie ein Supplement, das die Inhalte des Moduls als Übersicht auflistet.

Zeitaufwand

Das Modul erfordert einen Bearbeitungsaufwand von insgesamt 180 Stunden.

Creditpoints (ECTS)

6

Sprache

Deutsch / English

Termine und Fristen

Anmeldefrist

15.08.2021

DozentInnen

  • Prof. Dr.-Ing. Hermann Schumacher, Institut für Elektronische Bauelemente und Schaltungen, Universität Ulm
  • Steven El-Bittar, Institut für Elektronische Bauelemente und Schaltungen, Universität Ulm

 

Sie möchten Ihr Wissen vertiefen?

Schauen Sie sich weitere Module an oder informieren Sie sich über den Master Sensorsystemtechnik: